Advanced thermal kev tswj hwm hauv PCBA: Los ntawm cov kev daws teeb meem los txiav - ntug breaks
(1) kev hloov pauv ntawm cov tshuab txias txias
Thaum Ntxov PCBas vam meej tab tom tej tog, tab sis niaj hnub niaj hnub tswj hwm tam sim no koom nrog ntau}} txheej txheej daws:
Theem - Hloov Cov Ntaub Ntawv (PCMS):Gallium {- bas based thermal interface cov ntaub ntawv nrog ultra - tsis muaj thermalistance (<0.05°C·cm²/W)
Microchanan Txias:3D {{{{{}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} silled titanium txias daim hlau tuav hnyav kub flux (200w / cmo)
Graphene thermal films:Hauv - plua plav ua haujlwm tshaj 1500W / MK ntawm tsuas yog 0.1mm Thickness
Cov tub rog -}} Tau cov kev tso cai qib tam sim no ua tiav kev ua haujlwm xoom ua rau muaj kev cuam tshuam huab cua (-40 Qib rau 150 qib, ua raws li GJB548B).
(2) yuam kev lag luam tshiab
Ai - Tsav Cua Sov Sim:Txo hotspot kub los ntawm 35% los ntawm kev hloov kho tiv thaiv kev ua kom zoo
Xaiv Soldering:Enables sib xyaw ua ke siv ntawm qhov siab - temp soler (SN96.5AG3CU0.5) thiab Txheem Pob Qij
Nqus Tsev Kawm Technology:Tshem tawm cov cua tshuab cua, txiav interfacial thermal tiv thaiv los ntawm 60%
(3) Kev lag luam -} kev daws teeb meem
Cov Ntaub Ntawv Chaw:Immersion cua txias nrog dielectric kua (pue<1.08)
Tshem cov hluav taws xob hluav taws xob:Kev Ua Si Ua Si -} Cooled igbt modules nrog manifold tsim
Aerospace:Carbon - fiber ntau-}}}} reainforcation hlau matrix (98% CTE txuam)
(4) Kev Sib Tw Loj
Tswj Nruab Nrab Boiling Boiling hauv Ultra - high-} kev siv fais fab
Kev ntseeg tau ntawm Clathin Vapor Chambers (<1mm)
Kev tsim kho eco - Txoj Kev Xaiv Mus Rau Cov Tub Yees Ua Si
